Jak tenký může proces Taiko vyrobit křemíkové oplatky?

Co je to proces Taiko?

Proces Taiko je technologie ztenčení oplatky, která zanechává okraj oplatky bez úmrtí a pouze centrální oblast oplatky. To umožňuje, aby centrální oblast oplatky dosáhla extrémně tenké tloušťky, zatímco okraj oplatky udržuje svou původní tloušťku.

Proč používat proces Taiko?

Jak je znázorněno na obrázku výše, tradiční proces ztenčení se rozšiřuje celou destičku, což způsobuje, že se celková struktura oplatky stane velmi křehkou, extrémně křehká během výrobního procesu a nadměrná deformace, která nepřispívá k následné výrobě. Proces Taiko dává celou destičku vyšší mechanickou pevnost, která tento problém dokonale řeší. Proč se tomu říká Taiko proces? Proces Taiko je proces vynalezený japonskou disco společností. Inspirace pro jeho název pochází z japonského bubnu Taiko (Taiko Drum), který má silné okraje a tenčí střední části, odtud název.

Jaká je minimální tloušťka, na kterou může proces Taiko tenký?

Výše uvedený obrázek ukazuje účinek 8palcové oplatky o tloušťce 50UM. Druhý obrázek v tomto článku ukazuje účinek 12palcové oplatky ztenčené na 50UM.

--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor je profesionální čínský výrobceSic oplatka,Nosič oplatky,Oplatka,Oplatka Chuck. Vetek Semiconductor se zavázal poskytovat pokročilá řešení pro různé výrobky SIC Wafer pro polovodičový průmysl.

Pokud máte zájem o naše produkty oplatky, neváhejte nás kontaktovat.Upřímně se těšíme na vaši další konzultaci.

Mob: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

E -mail: anny@veteksemi.com