Grafitový papír

Standardní produktový proces společnosti Vetek Semiconductor je následující:

1.Příprava surovin

Jako suroviny vyberte grafitové částice s vysokou čistotou, abyste zajistili jeho čistotu a výkon.

2. Smiření a formování

Grafitové částice jsou smíchány s pojivem a materiál podobný papíru se vyrábí lisováním.

3. BULKING Léčba

Lisovaný grafitový papír je uveden do vysokoteplotní expanzní pece, obvykle při teplotě více než 800 ℃, aby bylo zajištěno dostatečné rozšíření a zlepšení výkonu grafitu.

4. Proces rolování

Expandovaný grafitový papír je kalandrován, aby se zlepšila jeho hustota a pevnost a zajistila se kvalita produktu.

5. Inspekce kvality

Kvalita produkovaného grafitového papíru s vysokou čistotou je přísně testována, aby se zajistilo, že splňuje příslušné standardy.

To polovodičgrafitový papírMůže být více než 99,9%, hustota je 1-1,5 g/cm3, tloušťka je obecně mezi 0,2 mm a 6 mm může také přijmout přizpůsobení. Konvenční šířka je 3-1500 mm a délka je 1m-900 m, což může také přijmout přizpůsobené potřeby zákazníků

Vysoká čistotaGrafitový papírvykazuje řadu výhodných vlastností, které z něj činí všestranný materiál pro různé aplikace. Jeho vynikající zpracovatelnost umožňuje snadné vysekávání do různých velikostí a tvarů a nabízí flexibilitu v designu. Díky pozoruhodné odolnosti vůči vysokým teplotám může grafitový papír odolat extrémním teplotám v rozsahu od -40 °C do 400 °C. Navíc jeho vysoká tepelná vodivost, dosahující až 1500 W/mK, překonává tradiční kovy jako hliník a měď, což z něj činí preferovanou volbu pro řešení tepelného managementu.

Flexibilita materiálu umožňuje bezproblémovou laminaci s kovy, izolačními vrstvami nebo lepidly, což zvyšuje možnosti designu. Lehká povaha grafitového papíru, který je výrazně lehčí než hliník a měď, přispívá k celkovému snížení hmotnosti v aplikacích. Jeho snadné použití je navíc doloženo jeho schopností hladce přilnout k plochým nebo zakřiveným povrchům, což z něj činí pohodlnou volbu pro různá průmyslová odvětví vyžadující efektivní řešení tepelného managementu.

To polovodičObchody roducts: