Trubka z křemenné pece pro difúzní pec

1. Klíčové vlastnosti a výhody

• Ultra vysoce čistý dehydroxylovaný tavený křemen (SiO₂ ≥ 99,999 %) s kovovými nečistotami kontrolovanými na úrovni ppb a extrémně nízkým obsahem hydroxylů

• Dlouhodobá provozní teplota až 1100 °C; krátkodobá špičková odolnost do 1200 °C

• Vynikající odolnost proti tepelným šokům po úplném žíhání s odlehčením pnutí – odolnost proti praskání při rychlých změnách teploty

• Vynikající chemická inertnost vůči oxidujícím, redukčním a halogen obsahujícím procesním plynům; vhodné pro plazmové a korozivní atmosféry

• Velmi nízké vakuové odplyňování; hladká vnitřní stěna minimalizuje hromadění vedlejších produktů a podporuje opakovatelnost procesu

• Jednodílné tvarování s rovnoměrnou tloušťkou stěny, vysokou souosostí a precizně opracovanými konci pro spolehlivé utěsnění

• Přizpůsobitelné struktury: rovné trubky, redukční trubky, přírubové trubky, prodloužené délky a speciální konfigurace konců pro vertikální nebo horizontální pece

2. Typické aplikace

Trubky křemenné pece VeTek se široce používají jako reakční komora jádra v:

• Tepelné oxidační pece (suchá/mokrá oxidace)

• Difuzní pece pro zavádění dopantů (B, P, As atd.)

• LPCVD systémy pro nanášení tenkých vrstev

• Vakuové žíhání a další vysokoteplotní procesy tepelného zpracování

• Kompatibilní se 4palcovými, 6palcovými, 8palcovými a 12palcovými waferovými platformami (Si, SiC, GaN, safírové substráty)

Podporují logiku, paměť, napájecí zařízení, MCU, LED, MEMS a výrobní linky polovodičů s širokým pásmovým odstupem, které vyžadují stabilní rovnoměrnost teploty, řízení toku plynu a ultračisté procesní prostředí.

3. Klíčové technické parametry

• Materiál: Dehydroxylovaný tavený křemen polovodičové kvality (SiO₂ ≥ 99,999 %), nízký hydroxyl, malé množství kovových nečistot

• Kompatibilita plátků: 4 / 6 / 8 / 12 palců

• Dlouhodobá pracovní teplota: −20 °C až 1100 °C; krátkodobá špička do 1200 °C

• Proces: Tepelné tvarování z jednoho kusu, homogenizace stěn, konečná úprava, žíhání pro odstranění pnutí, zkouška těsnosti helia, ultračisté čištění

• Dostupné struktury: Přímá trubka, redukční trubka, přírubová trubka, prodloužená trubka / trubka vlastní délky, konfigurace se speciálním koncem

• Přizpůsobení: Vnitřní/vnější průměr, délka, tloušťka stěny, specifikace přírub a speciální geometrie podle výkresů zákazníka

4. Proč zvolit křemenné pecní trubky VeTek?

Jako profesionální výrobce polovodičových křemenných součástek nabízí VeTek Semiconductor:

• Vysoce čisté křemenné pecní trubky navržené pro zařízení na oxidaci, difúzi, LPCVD a žíhací zařízení

• Přísná kontrola čistoty, rozměrová přesnost a čistota vhodná pro výrobu v čistých prostorách třídy 10 / třídy 100

• Úplné přizpůsobení a OEM kompatibilní návrhy pro vertikální a horizontální trubkové pece

• Doplňkové produkty z polovodičového křemene včetně waferových člunů, kelímků, vložek a dalších procesních komponent

Naše křemenné pecní trubky pomáhají udržovat stabilní tepelné podmínky a podmínky proudění plynu, minimalizují kontaminaci částicemi a kovy a prodlužují životnost při nepřetržitém vysokoteplotním cyklování – podporují vyšší výnos a nižší náklady na vlastnictví při tepelném zpracování polovodičů.