Technologie a řešení

Výběr správného CVD SiC, povlaku TaC nebo pevného SiC přímo určuje úrovně částic a životnost komponent na epitaxních/leptacích liniích. Tento článek poskytuje jasné hranice výběru podle teploty, atmosféry a procesu v souladu s hlavními řešeními výměny zařízení a klíčovými metrikami, které vám pomohou rychle se rozhodovat a snížit rizika.

Zjistěte, jak voda řízená laserová technologie VeTek poskytuje jednotné průchozí otvory Φ0,15 mm v 2mm SiC substrátech bez zkosení, minimální HAZ a vysoké výtěžnosti pro polovodičové aplikace.

Nejnáročnějším technickým problémem pro duté zvedací kolíky polovodičových zařízení není vnější povrchový povlak, ale dosažení stabilního a rovnoměrného CVD povlaku na vnitřní stěně duté konstrukce. Od kontroly stejnoměrnosti povlaku vnitřních stěn až po zajištění čistoty vnitřního otvoru, každý procesní krok přímo ovlivňuje výtěžnost plátku. Tento článek analyzuje hlavní výzvy povlakování vnitřních stěn dutých zvedacích kolíků a klíčové technické cesty.