Aplikace komponent křemene v polovodičovém vybavení

Křemenné výrobkyjsou široce používány ve výrobním procesu polovodiče kvůli jejich vysoké čistotě, odolnosti proti vysoké teplotě a silné chemické stabilitě.

1. Quartz Crucible

Aplikace - Používá se pro kreslení monokrystalických křemíkových tyčí a je jádrem spotřebního ve výrobě křemíkových destiček.

Křemenné kelímkyjsou vyrobeny z vysoce čistého křemenného písku (stupeň 4N8 a vyšší), aby se snížila kontaminace nečistotami kovů. Měla by mít vysokoteplotní stabilitu (bod tání> 1700 ° C) a nízký koeficient tepelné roztažnosti. Křehvičky křemene v polovodičovém poli se používají hlavně pro výrobu monokrystalů křemíku. Jsou to spotřební křemenné nádoby pro nakládání polykrystalických křemíkových surovin a lze je rozdělit na typy čtvercových a kulatých typů. Čtvercové se používají pro lití polykrystalických křemíkových ingotů, zatímco kulaté se používají pro kresbu monokrystalických křemíkových tyčí. Vydrží vysoké teploty a udržuje chemickou stabilitu, zajišťuje čistotu a kvalitu křemíkových monokrystalů.

2. trubice křemenné pece

Křemenné trubicejsou široce používány v polovodičovém průmyslu kvůli jejich charakteristikám, jako je vysokoteplotní rezistence (dlouhodobá provozní teplota může dosáhnout více než 1100 ° C), chemická odolnost proti korozi (stabilní s výjimkou několika reagentů, jako je hydrofluorová kyselina), vysoká čistota (obsah nečistoty může být stejně nízký jako PPM nebo dokonce PPB)) a vynikajícím světlem). Hlavní scénáře jsou soustředěny do více klíčových procesů výroby oplatky.

Hlavní odkazy na aplikaci:Difúze, oxidace, CVD (depozice chemických par)

Účel:

• Difúzní trubice: Používá se v procesech difúze s vysokou teplotou, nese pro dopingové oplatky na křemík.
• Trubka pece: Podporuje křemenné lodě v oxidační peci pro oxidační oxidaci s vysokou teplotou.

Funkce ：

Musí splňovat požadavky vysoké čistoty (kovový iont ≤ 1ppm) a vysokoteplotní deformační odolnosti (nad 1200 ° C).

3. Krystalická člun křemene

V závislosti na různých zařízeních je rozdělena do vertikálních a horizontálních typů. V závislosti na různých produkčních liniích Fab je rozsah velikosti 4 až 12 palců. Při výrobě polovodičových ics,Krystalové čluny křemenese používají hlavně v procesech přenosu, čištění a zpracování oplatky. Jako nosiče oplatky odolné proti odolném proti teplotě a vysokých teplotách hrají nepostradatelnou roli. V procesu difúzní nebo oxidace trubice pece se na křemenné krystalové lodě umístí více oplatků a poté se tlačí do trubice pece pro výrobu dávek.

Injektory v polovodičích se používají hlavně pro přesně přepravu plynových nebo kapalných materiálů a jsou aplikovány ve více klíčových procesních spojeních, jako je depozice tenkých filmů, leptání a doping.

V procesu čištění křemíkového tranzistoru a produkce integrovaného obvodu se používá k přepravě křemíkových destiček a musí být odolný vůči kyselině a alkalii, aby se zajistilo, že křemíkové oplatky nejsou během procesu čištění kontaminovány.

6. příruby křemene, křemenné prsteny, zaostřovací prsteny atd

Používá se v polovodičových leptacích procesech v kombinaci s jinými kvartzovými produkty k dosažení uzavřené ochrany dutiny, úzce obklopující oplatku, zabrání různým typům kontaminace během výrobního procesu a přehrávání ochranné role.

Křemenné zvonkyjsou klíčové komponenty, které se běžně používají v polovodičovém průmyslu, představují vysokoteplotní odolnost, odolnost proti korozi a vysokou propustností světla. Polysilicon redukční pec kryt: Kryt křemenného zvonu se používá hlavně jako kryt redukční pece pro polysilikon. Při produkci polysilikonu je vysoce čistý trichlorosilan smíchán s vodíkem v určitém poměru a poté se zaveden do redukční pece vybavené křemenným zvonkem, kde dochází k redukční reakci na vodivém křemíkovém jádru pro vložení a vytvoření polysilikonu.

8. Křemenný mokrý čisticí nádrž

Aplikační fáze: Mokré čištění křemíkových destiček

Použití: Používá se pro mytí kyseliny (HF, H₂so₄ atd.) A ultrazvukové čištění.

Funkce: Silná chemická stabilita a odolnost vůči silné korozi kyseliny.

9. Láhev sběru kapaliny křemene

Láhev sběru kapaliny se používá hlavně pro sběr odpadní kapaliny nebo zbytkové kapaliny v procesu čištění mokrého

Během procesu čištění mokrých destiček (jako je čištění RCA, čištění SC1/SC2) je k oplachování opláchnutí nutné velké množství ultrapurové vody nebo činidel a po oplachování bude vyrobena zbytková kapalina obsahující stopové nečistoty. Po některých potahovacích procesech (jako je například fotorezistický povlak) budou také přebytečné kapaliny (jako je fotorezistická odpadní kapalina), které je třeba shromáždit.

Funkční lahve sběru kapaliny v křemenném kapalině se používají k úzkému shromažďování těchto zbytkových nebo odpadních kapalin, zejména ve „vysoce přesném kroku čištění“ (jako je fáze před léčbou povrchu oplatky), kde zbytková kapalina může stále obsahovat malé množství reagencí s vysokou hodnotou nebo nečistotami, které vyžadují následnou analýzu. Nízká kontaminace křemenných lahví může zabránit opětovnému kontaminování zbytkové kapaliny, což usnadňuje následné zotavení (jako je čištění činidla) nebo přesná detekce (jako je analýza obsahu nečistoty ve zbytkové kapalině).

Kromě toho se ve fotolitografii aplikují masky křemenů vyrobené ze syntetických křemenných materiálů jako „negativy“ fotolitografických strojů pro přenos vzorů. A křemenné krystalové oscilátory používané v depozici tenkého filmu (PVD, CVD, ALD) ke sledování tloušťky tenkého filmu a zajištění uniformity depozice, mezi mnoha dalšími aspekty, nejsou v tomto článku rozpracována.

Závěrem lze říci, že produkty křemenů jsou téměř přítomny v celém procesu polovodičové výroby, od růstu monokrystalického křemíku (křemenné kelímky) až po fotolitografii (křemenné masky), leptání (křemenné prsteny) a tenkého filmu (křemenné oscilátory), z nichž se rely na jejich vynikajícím fyzikálním a chemickém vlastnictví. S vývojem polovodičových procesů budou dále zvýšeny požadavky na čistotu, teplotní odolnost a rozměrovou přesnost materiálů křemenů.