Kompozitní materiál Diamond SiC

1. Aplikace

· Balení polovodičů a AI Computing:Rozváděče tepla a komponenty pro řízení teploty pro vysoce výkonné procesory.

· Výkonová elektronika:Tepelné struktury pro SiC napájecí zařízení, IGBT moduly a systémy přeměny energie.

· Laser a optoelektronika:Rozváděče tepla pro laserové diody a další výkonná optická zařízení.

· Letectví a přesné strojírenství:Specializované tepelné konstrukce, kde záleží na vodivosti, tuhosti a rozměrové stabilitě.

2. Hlavní výhody

Efektivní přenos tepla:Vysoká vodivost může snížit tepelný odpor ve správně navržené součásti.

Shoda CTE:Nastavitelné složení pomáhá řešit tepelný nesoulad mezi materiály.

Mechanická stabilita:Diamant a SiC přispívají k tuhosti a tvrdosti.

Flexibilita designu:Složení materiálu, geometrii a konečnou úpravu lze hodnotit podle potřeb aplikace.

3. Specifikace

Níže jsou uvedeny předběžné technické referenční rozsahy, nezaručené specifikace pro kvalifikovanou jakost produktu VeTek. Konečné hodnoty musí být potvrzeny výrobcem a protokoly o zkouškách specifických pro produkt.

4. Dostupné formuláře produktů

· Desky a substráty — ploché tepelné roznášeče a obalové substráty.

· Kotouče a kulaté komponenty — kruhové rozvaděče tepla a zakázkové kotouče.

· Díly vyrobené na zakázku — speciální geometrie a precizně zpracované součásti, podléhají kontrole způsobilosti.

5. Požadavky na přizpůsobení

Pro hodnocení nebo cenovou nabídku uveďte dostupné podrobnosti:

· Výkresy, rozměry a tolerance

· Cílová tepelná vodivost a CTE

· Provozní teplota a podmínky tepelného cyklování

· Požadavky na povrchovou úpravu, metalizaci nebo lepení

· Očekávané množství a zamýšlená aplikace